工業(yè)和信息化部近日印發(fā)《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》，提出到2025年，制定30項(xiàng)以上汽車芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)，明確環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等基礎(chǔ)性要求，制定控制、計(jì)算、存儲、功率及通信芯片等重點(diǎn)產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)規(guī)范，形成整車及關(guān)鍵系統(tǒng)匹配試驗(yàn)方法，滿足汽車芯片產(chǎn)品安全、可靠應(yīng)用和試點(diǎn)示范的基本需要。到2030年，制定70項(xiàng)以上汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)一步完善基礎(chǔ)通用、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用及匹配試驗(yàn)的通用性要求，實(shí)現(xiàn)對于前瞻性、融合性汽車芯片技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的有效支撐，基本完成對汽車芯片典型應(yīng)用場景及其試驗(yàn)方法的全覆蓋，滿足構(gòu)建安全、開放和可持續(xù)汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)的需要。

指南以“汽車芯片應(yīng)用場景”為出發(fā)點(diǎn)和立足點(diǎn)，包括動力系統(tǒng)、底盤系統(tǒng)、車身系統(tǒng)、座艙系統(tǒng)及智駕系統(tǒng)五個方面，向上延伸形成基于應(yīng)用場景需求的汽車芯片各項(xiàng)技術(shù)規(guī)范及試驗(yàn)方法。在標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容方面，分為基礎(chǔ)通用、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用和匹配試驗(yàn)三類標(biāo)準(zhǔn)。其中，基礎(chǔ)通用類標(biāo)準(zhǔn)主要涉及汽車芯片的共性要求；產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用類標(biāo)準(zhǔn)基于汽車芯片產(chǎn)品的基本功能劃分為多個部分，并根據(jù)技術(shù)和產(chǎn)品的成熟度、發(fā)展趨勢制定相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)；匹配試驗(yàn)類標(biāo)準(zhǔn)包含系統(tǒng)和整車兩個層級的汽車芯片匹配試驗(yàn)驗(yàn)證要求。三類標(biāo)準(zhǔn)共同實(shí)現(xiàn)不同應(yīng)用場景下汽車關(guān)鍵芯片從器件—模塊—系統(tǒng)—整車的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)全覆蓋。

工信部表示，芯片是汽車電子系統(tǒng)的核心元器件，是汽車產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級的重要基礎(chǔ)。與消費(fèi)類及工業(yè)類芯片相比，汽車芯片的應(yīng)用場景更為特殊，對環(huán)境適應(yīng)性、可靠性和安全性的要求更為嚴(yán)苛，需要充分考慮芯片在汽車上應(yīng)用的實(shí)際需求，有效開展汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)化工作，更好滿足汽車技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要。

指南強(qiáng)調(diào)，加強(qiáng)統(tǒng)籌組織協(xié)調(diào)、促進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施應(yīng)用、加強(qiáng)國際標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)法規(guī)跟蹤研究。要深化與聯(lián)合國世界車輛法規(guī)協(xié)調(diào)論壇(UN/WP.29)、國際標(biāo)準(zhǔn)化組織(ISO)和國際電工委員會(IEC)等國際組織的交流合作，推動與其他國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)化機(jī)構(gòu)建立技術(shù)交流機(jī)制，在汽車芯片相關(guān)國際標(biāo)準(zhǔn)制定中發(fā)聲獻(xiàn)智。