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工研院:預估明年全球半導體將達6065億美元 同比增10.1%

來源:互聯網

中國臺灣地區工研院產科國際所今天預估,明年全球半導體市場規模將首度突破6000億美元大關,來到6065億美元,較今年5509億美元成長10.1%。

據《聯合報》報道,工研院產科國際所副總監彭茂榮稱,今年臺灣地區IC產業產值將首度突破4兆元新臺幣(單位下同),來到4.1兆元,年增 25.9%,明年相關產值可逼近4.5兆元,年增 12%。

其中,其中今年臺灣地區IC設計產業產值將首度突破兆元大關,來到1.2兆元,較去年8529億元大增40.7%。

臺灣地區IC封測業產值今年可到6284億元,較去年5490億元成長14.5%,預估到明年相關產值可到6950億元,年成長10.6%。

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