11 月 12 日，安路科技正式在科創(chuàng)板掛牌上市，今早開(kāi)盤(pán)股價(jià)漲超 190%，市值一度沖破 300 億元。截至午盤(pán)收盤(pán)，半日收漲 165% 報(bào) 68.9 元，成交 15.9 億元，換手率 55.68%，最新市值 276 億元。該股發(fā)行價(jià)格 26 元/股。

資料顯示，安路科技登錄科創(chuàng)板之后，將成為 A 股科創(chuàng)板 FPGA 芯片第一股。公司成立于 2011 年，公司專注于 FPGA 芯片和專用 EDA 軟件的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，目前已形成了以 SALPHOENIX 高性能產(chǎn)品系列、SALEAGLE 高性價(jià)比產(chǎn)品系列和 SALELF 低功耗產(chǎn)品系列組成的產(chǎn)品矩陣，廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。

FPGA 芯片作為邏輯芯片四大類之一，其最大特點(diǎn)是現(xiàn)場(chǎng)可編程性。無(wú)論是 CPU、GPU、DSP、Memory 還是各類 ASIC 芯片，在芯片被制造完成之后，其芯片的功能就已被固定，用戶無(wú)法對(duì)其硬件功能進(jìn)行任何修改。

而 FPGA 芯片在制造完成后，其功能并未固定，用戶可以根據(jù)自己的實(shí)際需要，將自己設(shè)計(jì)的電路通過(guò) FPGA 芯片公司提供的專用 EDA 軟件對(duì) FPGA 芯片進(jìn)行功能配置，從而將空白的 FPGA 芯片轉(zhuǎn)化為具有特定功能的集成電路芯片。每顆 FPGA 芯片均可以進(jìn)行多次不同功能配置，從而實(shí)現(xiàn)不同的功能。

隨著 FPGA 技術(shù)的飛速發(fā)展，以及半導(dǎo)體制造工藝的不斷演進(jìn)，當(dāng)前 FPGA 的價(jià)格和性能已經(jīng)能夠和專用集成電路競(jìng)爭(zhēng)，又由于其可反復(fù)改寫(xiě)的靈活性，全球 FPGA 產(chǎn)業(yè)規(guī)模自 2000 年以來(lái)實(shí)現(xiàn)大幅度的增長(zhǎng)。

據(jù)悉，安路科技專注于專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件 (FPGA)、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC)、及相關(guān) EDA 軟件工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。

根據(jù)招股書(shū)，安路科技研發(fā)費(fèi)用率常年保持 40% 以上。公司依靠持續(xù)不斷的研發(fā)投入和精益求精的技術(shù)創(chuàng)新，在 FPGA 芯片設(shè)計(jì)技術(shù)、SoC 系統(tǒng)集成技術(shù)及 EDA 軟件技術(shù)等領(lǐng)域均有技術(shù)突破，獲得了眾多下游知名客戶的高度認(rèn)可。根據(jù) Frost&Sullivan 研究數(shù)據(jù)顯示，以 2019 年出貨量口徑計(jì)算，公司在中國(guó)市場(chǎng) FPGA 芯片供應(yīng)商中排名第四，國(guó)內(nèi)廠商排名第一。

目前，公司產(chǎn)品覆蓋工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子和數(shù)據(jù)中心等多重領(lǐng)域。在不同應(yīng)用領(lǐng)域，公司的 FPGA 產(chǎn)品均具備較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。根據(jù) Frost&Sullivan 數(shù)據(jù)，2019 年邏輯單元 100K 以下的 FPGA 芯片和邏輯單元 100K-500K 的 FPGA 芯片市占率分別為 38.2% 和 31.7%。目前公司量產(chǎn)產(chǎn)品以 55nm 工藝，100K 邏輯單元為主。2020 年，公司推出全新 PHOENIX 系列產(chǎn)品，采用 28nm 工藝，400K 邏輯單元。高端產(chǎn)品的量產(chǎn)將助力公司業(yè)績(jī)邁向新臺(tái)階。

浙商證券認(rèn)為，隨著 FPGA 市場(chǎng)的持續(xù)擴(kuò)張，公司將深度受益于國(guó)產(chǎn)化替代浪潮的持續(xù)推進(jìn)。

目前，安路科技已成為國(guó)內(nèi) FPGA 芯片領(lǐng)域的代表，并在全球市場(chǎng)對(duì)國(guó)際大品牌發(fā)起挑戰(zhàn)。除去目前產(chǎn)品占據(jù)市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)外，其持續(xù)推進(jìn) PHOENIX 系列芯片的升級(jí)迭代，同時(shí)戰(zhàn)略布局低功耗 FPSoC 和高性能 FPSoC 兩個(gè)方向，并開(kāi)發(fā)新一代 FPSoC 軟件系統(tǒng)，進(jìn)一步擴(kuò)展現(xiàn)場(chǎng)可編程系統(tǒng)級(jí)芯片市場(chǎng)。隨著上述產(chǎn)品的放量，公司可進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)收入和利潤(rùn)的快速增長(zhǎng)，未來(lái)可期。