近日，來自芯片、汽車、醫療設備、科技、電信等領域，包括AMD CEO Lisa Su，ADI CEO Vincent Roche，Amkor CEO Giel Rutten、應用材料CEO Gary E. Dickerson、ASML CEO Peter Wennink、Broadcom CLO Mark Brazea、Cirrus Logic CEO John Forsyth、Intel CEO Patrick Gelsinger、Kioxia 執行主席Stacy Smith和Apple CEO Tim Cook等在內的59位首席執行官和高級管理人員發布了一封公開信，呼吁國會加強美國半導體的研究、設計、制造。

以下為公開信全文：

Dear Madam Speaker, Leader Schumer, Leader McConnell, and Leader McCarthy:

我們代表以下簽名的商界領袖，這些代表公司的產品和技術正在推動整個經濟的創新和增長，并為美國人提供數百萬個工作崗位。為此我們呼吁國會加快推進Creating Helpful Incentives for the Production of Semiconductors” (CHIPS) for America Act （CHIPS）法案，并頒布“Facilitating American Built Semiconductors” (FABS)的加強版，包括對設計和制造的投資稅收抵免。

如您所知，半導體對包括航空航天、汽車、通信、清潔能源、信息技術和醫療設備在內的幾乎所有經濟部門都至關重要。不幸的是，對這些關鍵組件的需求超過了供應，造成全球芯片短缺，并導致經濟增長和就業機會減少。短缺暴露了半導體供應鏈的脆弱性，并凸顯了提高美國本土制造能力的必要性。

為 CHIPS Act提供資金并頒布強化的 FABS Act 將有助于通過激勵美國的半導體研究、設計和制造來應對這一長期挑戰，從而加強美國經濟、國家安全、供應鏈彈性，并增加對我們整個經濟如此重要的芯片。我們要求您優先采取行動來幫助加強美國半導體生態系統。參議院已經在兩黨的基礎上批準了對 CHIPS 的資助。眾議院現在必須繼續批準這筆資金。芯片短缺給我們整個經濟帶來風險，時間至關重要。