9月19日,西門子 EDA 年度技術峰會 “Siemens EDA Forum 2024” 在上海成功舉辦。本次大會匯聚眾多行業專家、意見領袖以及西門子技術專家、合作伙伴,聚焦AI EDA 工具、汽車芯片、高端復雜芯片、3D IC 及電路板系統五大技術與應用場景,共同探討人工智能時代下IC與系統設計的破局之道。

中國半導體行業今年受到政策支持和技術創新的雙重鼓勵,顯示出強大的復蘇動能,IC設計的需求及復雜性也隨之增長。西門子數字化工業軟件 Siemens EDA全球副總裁兼中國區總經理凌琳在大會開幕致辭中表示: “今天的半導體技術已經成為眾多行業發展的核心,而究其根本,EDA 工具是最重要的動能。西門子 EDA將系統設計的集成方法與EDA 解決方案相結合,以AI技術賦能,提供全面且跨領域的產品組合,同時支持開放的生態系統,與本土及國際產業伙伴建立緊密合作,并肩探索下一代芯片的更多可能性,助力中國半導體行業的創新升級。”

西門子數字化工業軟件 Siemens EDA Silicon Systems 首席執行官 Mike Ellow 出席大會,并于會上發表名為“激發想象力——綜合系統設計的新時代”的主題演講。Mike Ellow 指出:“隨著各領域對半導體驅動產品的需求急劇增長,行業正面臨著半導體與系統復雜性日益提升、成本飆升、上市時間緊迫以及人才短缺等多重挑戰。在此背景下,掌握半導體設計的前沿技術和創新工具成為企業實現創新、保持競爭優勢的關鍵所在。西門子EDA 將持續為 IC 與系統設計注入活力,幫助客戶以及合作伙伴挖掘產業發展新機遇。”

Mike Ellow 同時介紹到,西門子 EDA 通過構建一個開放的生態系統,協同設計、優化終端產品開發,并運用全面的數字孿生技術,專注于加速系統設計、先進 3D IC 集成,以及制造感知的先進工藝設計三大關鍵投資領域,助力客戶在需求多變、產品快速迭代的時代中持續引領市場。Mike Ellow 還分享了西門子 EDA 解決方案在云計算和AI 技術層面的融合發展,闡述西門子EDA如何應用AI技術持續推動產品優化,讓IC設計 “提質增效” 。

在下午分會場中,來自不同領域的西門子 EDA 技術專家與多位產業合作伙伴分享了其經驗和見解,展示IC設計的前沿技術創新及應用。西門子數字化工業軟件 Siemens EDA全球副總裁兼亞太區技術總經理 Lincoln Lee 表示: “隨著 AI、汽車電子、3D IC 封裝等先進技術的蓬勃發展,芯片設計需求日益復雜。為了應對這一挑戰,需要與時俱進且切合需求的EDA工具來全面滿足行業需求。西門子 EDA 不斷加強技術研發,并結合西門子在工業軟件領域的領先能力,從設計、驗證再到制造,幫助客戶提升設計效率以及可靠性,在降低成本的同時,縮短開發周期。”