“我們觀察到,的確在2022年和2023年,整個半導體產業并不景氣。但是,我們有信心,接下來整個產業將繼續增長,到2030年有望突破萬億美元的規模。”在2024灣區半導體產業生態博覽會上,滬硅產業CEO邱慈云對未來半導體行業的發展信心滿滿。

在過去兩年多的時間里,半導體行業經歷了漫長的寒冬。全球經濟增長放緩、消費電子等下游產業需求下行,讓國產半導體廠商一度面臨嚴峻的挑戰。然而隨著經濟局勢的好轉和下游需求的恢復,半導體行業迎來了業績拐點。

日前,國內半導體相關企業陸續公布了第三季度的業績報告或預告,在近20家已公布報告的企業中,有超九成業績向好。

這些業績預喜的公司涵蓋了設計、半導體設備、晶圓代工、分銷等全產業鏈各環節,以及功率半導體、CIS、存儲等不同細分領域。其中,晶合集成、韋爾股份、瑞芯微、捷捷微電等多家公司更是預計前三季度凈利潤翻倍。

投融界研究院研究員張瑞表示,國內半導體廠商業績轉好是經濟好轉和需求復蘇的當下呈現,全球半導體行業銷售額持續增長,中國集成電路出口金額也不斷攀升,市場需求的復蘇為國產半導體廠商提供了業績支持,但對于未來行業將處于上行周期的長遠預測,則是基于AI算力需求增長及新一輪終端AI化創新預期的推動,無論是智能手機、安防、車載等領域對CIS的應用增長,還是人工智能應用對存儲的大量需求,都為半導體行業帶來了新的機遇。

據市場調研機構 Counterpoint Research 發布的最新報告顯示,今年第二季度全球服務器市場收入同比增35%,達454.22億美元,其中AI服務器收入占比攀升至29%。

近兩年來,全球步入AIGC爆發式發展時期,提供高容量、高性能數據存儲與處理服務的超大型數據中心加快落成,而AI 芯片作為AI服務器的核心部件之一,市場規模自然隨著 AI服務器的擴容而同步擴大。

然而,雖然我國半導體產業發展的關鍵機遇期,但企業想要激烈的市場競爭中取得更大的市場,就必須加大研發投入,不斷取得技術上的突破。

投融界作為國內專業的一站式創業服務平臺,依托14年深厚的行業資源積累和專業優勢,通過項目特刊制作、商業計劃書撰寫、項目信息推送、資源信息推送、常態化舉辦創投對接品牌活動等多元化業務,為包括半導體企業在內的中小企業高效對接對口且有實力的創投機構,雙方協同合作、互利共贏地推動企業及產業站上新高度。