IMS P-SMP板對板連接器|高功率板對板互連,助力5G網絡
來源:互聯網IMS CS開發的此P-SMP連接器能夠在2.2GHz下出色地傳輸200W的高頻率連續功率。兩塊電路板之間僅間隔12.6mm,這是通過一個三個組件實現的-兩塊電路板或外殼連接器和一個適配器(子彈)。通常情況下,電路板的一側配備了卡入式連接器(有限棘爪),第二側配備了滑動式連接器(光滑內孔)。這種緊湊的、以應用為導向的設計使兩個印刷電路板之間進行最佳的軸向和徑向公差補償成為可能,并擁有了與SMA連接器相似的尺寸。
產品特點
對PCB錯位進行最佳的公差補償
這種P-SMP連接器擁有堅固的結構,確保了自己可靠性高。其具備高頻適應性,能夠用于高達10GHz的應用。不同的子彈長度能夠適應各個電路板的距離。該產品系列可用于電路板連接,也可用作電路板電纜連接,例如用于基站的功率放大器。
可實現9.8至35毫米的PCB間距
IMS CS提供廣泛的產品組合,包括直式和斜式電纜連接器、外殼連接器、SMD和THR(通孔回流)技術的PCB連接器、子彈和適配器。
- 頻率范圍DC – 10 GHz
- 功率處理,在2.2GHz時可達200W
- 溫度等級:-65℃至165℃
- 阻抗50歐姆
- 在2.2GHz時為200W
- 兩塊電路板之間擁有最佳的軸向和徑向公差補償
- 堅固的結構,高可靠性
- 可用于高達10GHz的應用
- 完整的B2B產品系列(SMP、SMPL、PSMP)
- 具有5G功能的板對板設計
- 各種板對板和板對濾波器的PCB距離
- 成本效益高的生產技術
- 可提供PCB或面板類型版本
- 可提供單個的PCB板距離
產品應用
- 基站
- 無線電
- 濾波器
- 無線電臺
- 放大器等